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工商時報【傅秉祥】

「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）」與「設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT）」，自22日起一連3天於新竹展開、獲滿堂彩。

期間由主辦單位邀請Intel實驗室副總裁暨整合平台研究總監Vida Ilderem講述M2M（Machine to Machine），飛利浦（Philips）醫療保健事業部首席策略和創新長Diego Olego則帶來全球醫療電子最新進展；Rovio亞洲區資深副總裁Mr. Henri Holm分享「憤怒鳥」成功模式。

此外，工研院資通所所長吳誠文介紹雲端運算的重要性，廣達電腦副總經理暨技術長張嘉淵也介紹目前最新雲端科技發展現況，強調「新3C」（Cloud Computing, Connectivity and Client Devices）的整合，此外邀請美國史丹福大學教授Thomas Lee提出對半導體元件操作於次毫米波與THz的獨特見解，工研院電光所所長劉軍廷指出CIS（CMOS Image Sensor）已逐漸取代CCD，VLSI-TSA今年也特別邀請IBM fellow Tak H. Ning（甯德雄）博士，介紹可應用於低電壓下的新型奈米電子元件。

大會同時舉行2013 ERSO Award頒獎典禮，表彰台積電蔣尚義共同營運長、聯詠科技何泰舜董事長、頎邦科技吳非艱董事長、正文科技陳鴻文董事長等，對推動台灣半導體產業貢獻卓越。